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聯發科5G芯片參數終曝光,能否與華為/三星/高通一戰?

2019-11-12 08:58 與非網

導讀:近日,推特博主 Joshua Vergara 曝光了關于聯發科 5 芯片的最新消息,稱其將于 11 月 26 日正式發布。結合此前聯發科 5G 芯片的爆料,相關消息都表明聯發科進軍 5G 芯片領域,或許只是時間問題。

聯發科 5G 芯片參數爆料

根據此前業內爆料的消息,聯發科準備推出的 5G SoC 芯片名為 MT6885Z,將采用 7nm 工藝制造技術,內置 5G 調制解調器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手機芯片。還能同時支持 5G 獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構 Sub-6GHz 頻段,支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術,支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼,以及 80MP 攝像等。

MT6885Z 還采用全新的 AI 架構,搭載全新獨立 AI 處理單元 APU,支持更多先進的 AI 應用。而官方對該款芯片定位是“采用節能型封裝,以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造的全面的超高速 5G 解決方案”。

在此前舉辦的 2019 聯發科高層峰會后,聯發科 CEO 蔡力行也提到:“基于聯發科 5G SoC 的手機明年一季度將會上市,并且聯發科還會推出中端和低端的 5G 芯片產品以滿足市場需求。”這番話中可以發現,MT6885Z 芯片或許已經開始量產,并將于 2020 年第一季度前開始向制造商供應并應用在智能手機上。

在基帶芯片領域,聯發科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市場俘獲了包含小米 OV 以及魅族等一票國內手機廠商,備受中低端手機市場熱捧。也可能是因為龐大的 4G 手機市場,導致聯發科減緩了 5G 領域的業務推進,因此在 5G 芯片領域一直沒有亮眼的表現。

在 5G 芯片領域,華為、高通、三星后來居上,各自推出了自研 5G 基帶芯片。其中,華為海思的麒麟 985 與麒麟 990 成為了高端 5G 芯片的代表,強大的計算性能收獲了市場不少的呼聲;高通的 5G 技術實力也不低,旗下的驍龍 8 系、7 系和 6 系產品均擴展其 5G 移動平臺產品組合。其中,高通 X55 更是笑傲 5G 市場,成為一眾 5G 智能手機高端旗艦手機的不二之選;三星雖然是較晚入局 5G 芯片領域,但其推出的首個 5G 集成 SoC 產品 Exynos980 同樣不可小覷,芯片采用了 8nmFinFET 技術,將兩個性能完全不同的芯片合二為一,降低功耗還減少了零部件布局面積。

隨著 5G 商業化應用的逐步落地,智能手機成為了最先受到沖擊的市場。對于各大廠商來說,5G 網絡、5G 手機的普及率雖然還不高,但是終究會取代 4G 成為社會發展的主流。若能率先掌控 5G 芯片,才能真正掌握相關 5G 產業命脈。

對于聯發科來說,4G 芯片市場的輝煌已經成為了過去,昔日的風光不代表日后的路還能一帆風順。盡早布局 5G 芯片,才是企業發展的正確走向。就此前在美國圣地亞哥舉辦的 2019 聯發科高層峰會后,聯發科 CEO 蔡力行提到:“我們的第一顆 5G SoC 規格應該是目前行業里最高端的,無論是從基帶還是 CPU、GPU 等的技術參數都將是行業領先。”

5G 芯片前有華為三星高通,后有蘋果猛追,聯發科的 5G 芯片能否脫穎而出,還得看市場的反響如何。

聯發科 5G芯片 高通聯發科5G芯片參數終曝光,能否與華為/三星/高通一戰?

2019-11-11 14:49 預計 5 分鐘讀完與非網 11 月 11 日訊,近日,推特博主 Joshua Vergara 曝光了關于聯發科 5 芯片的最新消息,稱其將于 11 月 26 日正式發布。結合此前聯發科 5G 芯片的爆料,相關消息都表明聯發科進軍 5G 芯片領域,或許只是時間問題。

聯發科 5G 芯片參數爆料

根據此前業內爆料的消息,聯發科準備推出的 5G SoC 芯片名為 MT6885Z,將采用 7nm 工藝制造技術,內置 5G 調制解調器 Helio M70。它也是全球第一款采用 ARM 最新最快的 Cortex A77 CPU 和 Mali-G77 GPU 的智能手機芯片。還能同時支持 5G 獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構 Sub-6GHz 頻段,支持兼容從 2G 到 4G 各代連接技術,支持 60fps 的 4K 視頻編碼/解碼,以及 80MP 攝像等。

MT6885Z 還采用全新的 AI 架構,搭載全新獨立 AI 處理單元 APU,支持更多先進的 AI 應用。而官方對該款芯片定位是“采用節能型封裝,以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造的全面的超高速 5G 解決方案”。

在此前舉辦的 2019 聯發科高層峰會后,聯發科 CEO 蔡力行也提到:“基于聯發科 5G SoC 的手機明年一季度將會上市,并且聯發科還會推出中端和低端的 5G 芯片產品以滿足市場需求。”這番話中可以發現,MT6885Z 芯片或許已經開始量產,并將于 2020 年第一季度前開始向制造商供應并應用在智能手機上。

在基帶芯片領域,聯發科此前推出的 Helio X10、Helio X20 系列芯片在 4G 芯片市場俘獲了包含小米 OV 以及魅族等一票國內手機廠商,備受中低端手機市場熱捧。也可能是因為龐大的 4G 手機市場,導致聯發科減緩了 5G 領域的業務推進,因此在 5G 芯片領域一直沒有亮眼的表現。

在 5G 芯片領域,華為、高通、三星后來居上,各自推出了自研 5G 基帶芯片。其中,華為海思的麒麟 985 與麒麟 990 成為了高端 5G 芯片的代表,強大的計算性能收獲了市場不少的呼聲;高通的 5G 技術實力也不低,旗下的驍龍 8 系、7 系和 6 系產品均擴展其 5G 移動平臺產品組合。其中,高通 X55 更是笑傲 5G 市場,成為一眾 5G 智能手機高端旗艦手機的不二之選;三星雖然是較晚入局 5G 芯片領域,但其推出的首個 5G 集成 SoC 產品 Exynos980 同樣不可小覷,芯片采用了 8nmFinFET 技術,將兩個性能完全不同的芯片合二為一,降低功耗還減少了零部件布局面積。

隨著 5G 商業化應用的逐步落地,智能手機成為了最先受到沖擊的市場。對于各大廠商來說,5G 網絡、5G 手機的普及率雖然還不高,但是終究會取代 4G 成為社會發展的主流。若能率先掌控 5G 芯片,才能真正掌握相關 5G 產業命脈。

對于聯發科來說,4G 芯片市場的輝煌已經成為了過去,昔日的風光不代表日后的路還能一帆風順。盡早布局 5G 芯片,才是企業發展的正確走向。就此前在美國圣地亞哥舉辦的 2019 聯發科高層峰會后,聯發科 CEO 蔡力行提到:“我們的第一顆 5G SoC 規格應該是目前行業里最高端的,無論是從基帶還是 CPU、GPU 等的技術參數都將是行業領先。”

5G 芯片前有華為三星高通,后有蘋果猛追,聯發科的 5G 芯片能否脫穎而出,還得看市場的反響如何。


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